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巨龙：模块化设备成为非标市场抢手货【RTW…视频采访】
电子业开春大展——上海信博会(CPCA SHOW 、慕尼黑电子展、慕尼黑电子设备展、SEMICON)落下帷幕，三月繁忙的采访展会季告一段落。 展会虽结束，但电子业热点话题不断 ...查看更多
HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均
HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小，以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升，PCB导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中 ...查看更多
技术推动量价齐升"PCB中国板”正在崛起
近日，方正证券发布了针对PCB行业的深度报告，全面地介绍了当前我国PCB行业的发展状况。苹果力推HDI和FPC，新机发布多款技术利好PCB行业。苹果新发布A11仿生处理器，技术创新重新点燃HDI板热情 ...查看更多
嵌入式技术！好奇么？《PCB007中国线上杂志》8月号
在80年代初期，人们就对一些嵌入式电阻器材料进行了测试，那应该是最早出现的嵌入式原件。然而该技术并没有被很广泛得发展起来，长时间以来人们对这种技术的接受速度非常缓慢，或许是因为这项技术太超前了。多年以 ...查看更多
奥特斯财报：为什么要在中国市场实现IC封装板载转型之路
目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。而中国大陆占到全球总产值的42%，成为世界第一的印制 ...查看更多
